硅片腐蚀利用晶硅腐蚀作用，去除硅片在多线切割锯切片时产生的表面损伤层，同时利用对硅腐蚀的各向异性，争取表面较低反射率较低的表面织构。解释：①现有多晶硅片是由长方体晶锭在多线切割锯切成一片片多晶硅方片。由于切片是钢丝在金刚砂溶液作用下多次往返削切成硅片，金刚砂硬度很高，会在硅片表面带来一定的机械损伤。如果损伤不去除，会影响太阳电池的填充因子。②是在国民经济生产中大量应用化工产品。由电解水而得，价格比较便宜，每500克6元。化学反应方程式为：2NaCl + 2H2O ==通电== 2NaOH + Cl2↑ + H2↑ 。分③碱性腐蚀优点是反应生成物无·，不污染空气和环境。不像HF-HNO3酸性系统会生成有·的NOx气体污染大气。另外，碱性系统与硅反应，基本处于受控状态。有利于大面积硅片的腐蚀，可以保证一定的平行度。
需要清洗的产品：眼镜、眼镜架、钟表、透镜、宝石、贵重金属装饰品、手饰、各类精密零件
污染源1：涂料、真漆、清漆、润滑油、抛光剂、石墨、微尘
污染源2：尘垢、盐、手垢、染料、锈、塑料残留物
使用清洗剂1：有机性洗涤剂，醇类
使用清洗剂2：碱性洗涤剂,酸性洗涤剂,中性洗涤剂，纯水
眼镜清洗剂大部分是纯净水加表面活性剂制成的，有的眼镜清洗剂里会加一些碱性清洗液，如洗洁精等，有的还添加了杀菌剂
传统和现代应用中越来越多地采用MEMS技术，晶圆清洗序列中越来越多的关键步骤，对3D结构晶圆的需求增加，以及物联网应用中越来越多地采用硅基传感器、芯片和二极管，这些都推动了晶圆清洗机市场的增长。
晶圆清洗机指硅片晶圆生产清洗工艺中，用于去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性的设备。
以上信息由专业从事晶圆腐蚀的苏州晶淼半导体于2023/5/29 11:26:40发布
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