四边引脚扁平封装QFPQFP是由SOP发展而来,其外形呈扁平状,引脚从四个侧面引出,呈海鸥翼(L)型,鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出,而另一端沿四边布置在同一平面上。它是BGA的改进版,封装本体呈正方形,占用面积更小、连接短、电气性能好、不易受干扰,所以这种封装会带来更好的散热及超频性能,但制造成本极高。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中,所以不必在主板上打孔,而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点,将封装各脚对准相应的焊点,
即可实现与主板的焊接。因此,PWB两面可以形成不同的电路,采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成,便于自动化操作,实装的可靠性也有保证。这是普遍采用的封装形式。
Z形双列直插式封装
ZIP它与DIP并无实质区别,只是引脚呈Z状排列,其目的是为了增加引脚的数量,而引脚的间距仍为2.54mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样,只是用陶瓷材料封装。收缩型双列直插式封装SKDIP。
形状与DIP相同,但引脚中心距为1.778mm小于DIP(2.54mm),引脚数一般不超过100,材料有陶瓷和塑料两种。
气派科技主要业务为集成电路的封装、测试业务。
气派科技以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下,封装测试设备也在迅速的国产化。整个半导体产业链,大致可分为五个环节:设备与原材料供应商——芯片设计原厂——晶圆制造商——封装测试——应用产品制造商。集成化并不是相互独立的,集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。
以上信息由专业从事封装测试费用的安徽徕森于2020/12/30 21:26:50发布
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